우리 대학교가 2024년 교육부 반도체 특성화대학 지원사업에 선정되어서 2024-2학기부터 지능형반도체 교육을 시작합니다. (교육부 보도자료:https://bit.ly/45QKzAS)

이를 위해 1, 2차로 '지능형반도체융합' 연계전공 장학생을 선발하였으나, 연계전공 장학생 선발 소식을 늦게 들은 학생들을 고려하여 장학생 3차 선발을 진행하고자 합니다.
선발된 장학생들에게는 학기당 최대 400만원의 장학금을 지급할 계획입니다. (첫학기에는 일괄 300만원, 두번째 학기부터 네번째 학기까지는 직전학기 성적에 따라 차등 지급 예정)

장학생 3차 선발에 지원하기 위해서는 2024-2학기에 '지능형반도체융합' 연계전공 교과목(하단 이수요건표 참고) 9학점 이상을 포함하여 총 15학점 이상 수강신청을 완료한 학생이어야 합니다.

반도체특성화대학 1단계 사업기간이 종료되는 2026년 2월까지 일부 졸업생을 배출해야하므로, 2024-2학기 연계전공 장학생 1, 2, 3차 선발자들 중에서 앞으로 3개 학기 이내에 연계전공 이수 및 졸업이 가능한 학생을 fast track 장학생으로 별도 지정할 예정입니다.
Fast track 장학생에게는 일반 장학생의 1.5배 장학금을 지원하며, 장학생 자격은 3개 학기 동안 유지됩니다.
Fast track 장학생 지정은 2024-2학기 장학생 선발자에 한하여 1회성으로 운영하며, 자세한 사항은 장학생 선발자들에게 별도로 공지할 예정입니다.

관심있는 학부생들은 아래 안내문을 참고하셔서 2024-2학기 지능형반도체융합 연계전공 장학생 지원서를 제출해주세요.


1) 제출 서류
- 첨부된 지원서를 작성하고 자필로 서명한 후 PDF 파일로 변환하여 제출
- 성적증명서 PDF 파일 (성적 조회 화면이 아니라 '성적증명서'를 연세포털->인터넷증명서 메뉴를 통해서 발급 받아야 함. 성적증명서 출력 링크를 메일로 보내는 방식은 인정하지 않고, 반드시 본인이 출력하여 PDF 파일로 제출해야 함.)

2) 제출 방법
첨단융합공학부 메일 주소(sit@yonsei.ac.kr)로 제출하며, 메일 제목은 반드시 '2024-2학기 지능형반도체융합 연계전공 장학생 지원서 제출'로 기입

3) 제출 기한
2024년 9월 22일 일요일 24시까지


연계전공 장학생 지원서 작성 전에 아래 사항을 참고 바랍니다. (특히 온라인 설명회 자료의 FAQ 부분은 반드시 읽어보세요)

- 온라인 설명회 영상 :  https://bit.ly/4bLJPy9
- 온라인 설명회 자료 :  https://bit.ly/46awMoQ
- 연계전공 이수요건표 :  https://bit.ly/3LAfKH3

* 연계전공의 명칭은 '지능형반도체융합(소자·공정)'과 '지능형반도체융합(회로·시스템)'으로 신청할 예정이나 연계전공 신설 승인 과정에서 명칭이 일부 변경될 수도 있습니다.

감사합니다.


문의: 연세대학교 첨단융합공학부
메일 (sit@yonsei.ac.kr) / 유선 (032-749-5817)