2024-2학기 지능형반도체융합 연계전공 장학생 지원서 2차 접수에 대해서 다음과 같이 안내드립니다.

1) 제출 서류

- 첨부된 지원서를 작성하고 자필로 서명한 후 PDF 파일로 변환하여 제출

- 성적증명서 PDF 파일 (성적 조회 화면이 아니라 '성적증명서'를 연세포털->인터넷증명서 메뉴를 통해서 발급 받아야 함. 성적증명서 출력 링크를 메일로 보내는 방식은 인정하지 않고, 반드시 본인이 출력하여 PDF 파일로 제출해야 함.)

2) 제출 방법

첨단융합공학부 메일 주소(sit@yonsei.ac.kr)로 제출하며, 메일 제목은 반드시 '2024-2학기 지능형반도체융합 연계전공 장학생 지원서 제출'로 기입

3) 제출 기한

2024년 8월 22일 목요일 24시까지

연계전공 장학생 지원서 작성 전에 아래 사항을 참고 바랍니다.

- 온라인 설명회 영상:  https://bit.ly/4bLJPy9

- 온라인 설명회 자료:  https://bit.ly/46awMoQ

- 연계전공 이수요건표:  https://bit.ly/3LAfKH3

* 반도체특성화대학 1단계 사업기간이 종료되는 2026년 2월까지 일부 졸업생을 배출해야하므로, 2024-2학기 연계전공 장학생 1차, 2차 선발자들 중에서 앞으로 3개 학기 이내에 연계전공 이수 및 졸업이 가능한 학생을 fast track 장학생으로 별도 지정할 예정입니다.
Fast track 장학생에게는 일반 장학생의 1.5배 장학금을 지원하며, 장학생 자격은 3개 학기 동안 유지됩니다.
Fast track 장학생 지정은 2024-2학기 장학생 선발자에 한하여 1회성으로 운영하며, 자세한 사항은 장학생 선발자들에게 별도로 공지할 예정입니다.

* 연계전공의 명칭은 '지능형반도체융합(소자·공정)'과 '지능형반도체융합(회로·시스템)'으로 신청할 예정이나 연계전공 신설 승인 과정에서 명칭이 일부 변경될 수도 있습니다.

감사합니다.

문의: 연세대학교 첨단융합공학부

메일 (sit@yonsei.ac.kr) / 유선 (032-749-5817)